MediaTek Dimensity 7300

El Dimensity 7300 es el chip de gama media de MediaTek fabricado en 4nm TSMC, lanzado a fines de 2023. Su arquitectura es distinta a la mayoría de chips de su categoría: usa ocho núcleos en configuración 4+4 (cuatro Cortex-A78 a 2.5GHz y cuatro Cortex-A55 a 2.0GHz), sin el núcleo prime que sí tienen los Dimensity 7050, 8200 y otros chips con topología 1+3+4. Eso significa que el rendimiento en tareas de un solo núcleo es algo menor, pero la distribución de carga entre todos los núcleos es más equilibrada.

AnTuTu ronda los 650.000 puntos, con Geekbench 6 monocore en 1.011 y multicore en 2.813. Para comparar: el Snapdragon 695 5G, popular en gama media, marca alrededor de 420.000 en AnTuTu. El 7300 está claramente un escalón por encima.

La GPU Mali-G615 MC2 es la novedad respecto a los chips predecesores. Free Fire y Mobile Legends corren a ajustes altos sin problema. Roblox va fluido. Genshin Impact funciona en ajustes bajos-medios con framerate aceptable, sin ser la experiencia óptima para ese título en particular.

Incluye módem 5G integrado con soporte sub-6GHz, lo que lo hace relevante para Chile en el mediano plazo dado el despliegue de redes de Entel, Movistar y WOM. Memoria LPDDR4X y almacenamiento UFS 2.2, una combinación sólida para gama media que no genera cuellos de botella en el uso cotidiano.

Hay 10 teléfonos disponibles en Chile con este chip. La franja de precio típica va de $120.000 a $200.000 CLP, donde compite con el Dimensity 7050 y con el Snapdragon 6 Gen 1. La ventaja del 7300 frente al 7050 es el proceso de fabricación más eficiente (4nm vs 6nm), lo que se traduce en mejor autonomía y menos calor bajo carga.

Para quien busca un teléfono de gama media con 5G en Chile y tiene ese presupuesto, el Dimensity 7300 es una opción honesta. No destaca en ningún aspecto en particular, pero tampoco falla en ninguno.